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第101章 勾勒未来的轮廓(下)(2)

台。

中期(3-5年):攻关简易数控系统(如步进电机驱动、光栅尺反馈)在精密机床上的应用,提高自动化水平。布局超精密加工技术基础研究,如金刚石刀具刃磨、超精密空气主轴、恒温恒湿环境控制。

长期(5年以上):瞄准激光陀螺、红外探测器、大规模集成电路制造等尖端领域需求,发展亚微米级甚至纳米级超精密加工能力。”

他特别指出:“此方向需要持续投入,建议列为国家长期科技发展规划的重点方向,设立持续性专项支持。”

关于“电子元器件高可靠封装、散热及寿命评价”,结合邵工父子的经验和未来信息,赵四提出了建立“电子元器件可靠性保证体系”的构想:

“核心是建立从材料、设计、工艺到筛选、考核的全过程控制。建议以第七电子管厂、华北电子管厂等为基地,联合中科院电子所、清华大学,重点研究:

陶瓷-金属封装技术、内引线键合可靠性;

强制风冷、液冷等高效散热结构设计;

建立基于加速寿命试验的可靠性评价模型和筛选规范。

尤其要重视半导体器件(晶体管、二极管)的可靠性研究,这可能是未来的主流。”

对于“特种功能材料”、“极端工况润滑与密封”以及“环境适应性试验方法”,其他组员也提出了相应的建议,如建立特种材料小批量研制线、发展合成润滑油脂技术、编制国家统一的军用民用环境试验标准等。

赵四将所有这些建议汇总、提炼、整合,去芜存菁,确保每一条建议都紧扣“共性、基础、紧迫”的原则,并具有可操作性。

他反复推敲措辞,既要体现前瞻性,又不能过于天马行空,必须符合当前国家的工业基础和现实条件。

一周后,一份长达数十页、凝聚了小组无数心血的国家重大装备共性基础技术难题识别及攻关路径建议(初稿)终于完成。报告结构清晰,逻辑严密:

第一部分:引言(阐述研究的背景、目的和意义)。

第二部分:共性基础技术难题识别与优先级排序(附详细案例和数据支撑)。

第三部分:重点方向攻关路径建议(分方向详细阐述目标、技术路线、建议承担单位、所需支持条件等)。

第四部分:组织实施建议(提出建立部际协调机制、设立专项计划、加强人才培养等保障措施)。

报告的最

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