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第308章 项目落地(6)

就行。”

“好,我知道了。”

电话挂断,坐在科研室里的路遥心跳开始不自觉的加速跳动。

终于要开始了么?

他望着屏幕的眼神有些呆滞。

倒不是说被巨大的惊喜所冲昏头脑那倒不至于。

实际上,说来可笑。

当年第一次接触到rdss芯片时,他只是一个负责小课题的小博士。

那会儿虽然知道这芯片大概的应用方向,但却并没有一个特别大的概念来明确这款芯片多么多么了不起。

人总是一步一步成长的,他不知道银河号在海上漂了那么多天到底有多屈辱,也不知道如果老美那边关闭gps导航后,自己的国家导弹可能都会跟无头苍蝇一样乱转

当时的他真没有这种意识。

可随着研究的深入,接触到的东西越多,他对这款芯片的期待就越大。

甚至伴随着川普的上任,看着他的推特上一天一个“拆那”的疯癫之语,他莫名的有了一股庆幸之感。

幸亏,他只敢在推特上说。

也幸亏,我们不在是五十年前的我们了。

而这一切,国家是如何一步一步走到今天的,他已经伴随着心智的成熟而一点点的有了自己的认知。

但却总会产生一种幻想,那就是“如果这个东西早xx年出现该有多好”。

而现在,终于有一个让自己实现这个夙愿的机会。

他又怎么会放过?

一边琢磨,他一边手无意识的把自己这份研发计划放到了最下面。

上面有着这样一段话:

“首先,在前仿的过程中,该芯片的线性度有待提高,所以要进一步优化其线性度。其次,在后仿过程中,调制混频器的三次谐波抑制以及本振抑制这两个性能参数,与前仿结果有较大的出入,还须继续优化。

再者,相比于前仿,可变增益放大器和驱动放大器线性度的后仿结果同样恶化了许多,要进一步调参优化。

最后,目前只完成了各个模块的设计与仿真,所以下一步要完成芯片的系统级仿真验证,然后进行流片加工。待加工完成后,需要对射频发射前端芯片的各项指标进行测试,通过测试来验证芯片相关性能。测试完成后,制作测试报告总结该芯片存在的问题,并找出原因为下一次的芯片优化设计提供依据。”

这是他的研

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