“不会吧不会吧，真要抛弃高通联发科，全部搞我们自己的芯片了？有眉目没啊！”
“肯定有啊，手机厂商一定是得到了什么消息才这么干的，而且，高通和联发科的芯片一定落后了，而且在某种程度上，落后的还比较多，才可能有这样的结果。”
“有道理，我猜这个时间肯定不会太长，最多也就是下个月，一大堆你想不到的新机器，就要来了！到时候，全部国产芯片加无界系统，你想想那画面，它就美！”
“我嘞个去，本来还想着最近换手机呢，这么说，得先等等啊！”
不得不说，有一些人，脑筋是真的灵活，他们总能从一些蛛丝马迹中得到一部分事情的真相。
他们猜的一点儿都没错，一批新的芯片，就要问世了。
在碳硅融合半导体制造突破的同时，已经完成试产的euv也没有停下它的脚步，在上次芯片峰会上，确认了传统半导体的份额虽然会逐步减少至20%，但总量却会一直增加之后，晶圆工厂建设的速度那也是如火箭般。
和阿斯麦的euv光刻机体积庞大、零件众多、调试缓慢不同，国内有小沙的协助，调试效率简直是高了十倍不止。
若非是零部件和原料所限，两个月建二百条产线可能都不止。
即便在各种条件受限的情况下，目前已经投产的产线条数也已经达到了十八条。
而这里边还有一个更加关键的问题，就是由小沙作为控制系统的光刻机以及产线，其生产效率远远高于传统的产线。
虽然规模上和台积电相比还有较大差距，但是，产能满足多数用户所需已经不存在问题了。
而早在两个多月前，白驹科技放出了以小沙为基础的电子设计自动化工具，更是大大的提高了各家芯片设计的速度和水准。
而且，这批芯片可不仅仅只是手机芯片，包括游戏卡、计算卡、以无界系统的相关特性为基础设计的服务器、pc处理芯片，都已经通过了试产流片验证，进入了量产流程。
而郝成刚刚说要去开的这个会，就是一个协调会——芯片一下子太多了，一窝蜂的全放出来，是不是合适？不同厂家、不同类型的芯片该如何安排？
“芯片盛宴吧，手机芯片，就华为和紫光展睿，海思的芯片目前不外售，都是自己用，和紫光展睿并没有实际冲突。
“游戏卡这一块儿，更是只有摩尔线程，更不存在什么冲