上一页 全文阅读 下一章

第152章 微流体与热电材料(6)

这对华夏更是意义重大。

因为散热瓶颈消除后,心片可突破现有制程限制,实现更高密度3d堆叠,晶体管密度提升10-100倍,心片主频有望重返高频时代,结合量子隧穿抑制技术,性能或提升5-8倍。

这就意味着哪怕是造不出5nm,3nm,我们同样可以通过更高密度的堆叠来实现同样的性能,达到弯道超车的目标。

当然,更可能的情况是,对面会求着用我们的热电材料,反而是随着nm数越小,散热问题越严重,他们同样迫切的需要解决这个问题,到时候谁卡谁就不好说了。

合则两利的事情。

当有更大利益驱使时,某些霸权的话可就不好使了,封锁自然不攻自破。

上一页 全文阅读 下一章
  • 今日热门
  • 本周排行
  • 阅排行
  • 年度排行
  • 最新更新
  • 新增小说